一、核心构成模块

‌物料处理系统‌

‌自动供料模块‌：振动盘/料带输送辐射片、基板等元件，支持毫米级微元件处理；

‌视觉定位体系‌：AI算法驱动工业相机，实现±30μm定位精度（如航天电科产线）。

‌贴装与组装系统‌

‌高精度贴装设备‌：多轴机械臂处理FPC/陶瓷天线，贴装速度达50万点/小时；

‌激光焊接/UV固化‌：保障高频天线电气连接可靠性；

‌自动点胶机‌：导电胶涂覆精度±0.01ml（LDS工艺适用）。

‌检测与测试系统‌

‌AOI光学检测‌：焊点缺陷检出率>99.5%，误判率降低40%；

‌射频性能测试‌：暗室环境测量VSWR/增益，覆盖5G毫米波段（24-40GHz）；

‌阻抗测试‌：集成矢量网络分析仪，匹配误差<0.1dB。

‌自动化物流系统‌

‌AGV/RGV转运‌：衔接工序周转时间缩短60%；

‌机器人分拣‌：基于测试结果实时分类（合格率提升至99.8%）。

‌中央控制系统‌

‌MES系统‌：全流程数据追溯，订单响应速度提升35%；

‌IIoT平台‌：设备互联支持预测性维护，故障率下降50%。

二、关键技术突破

‌技术方向‌ ‌实现能力‌

‌微米级运动控制‌ 直线电机+伺服驱动，定位精度±5μm（如卫星天线贴装）

‌多工艺兼容‌ 支持LDS/FPC/毫米波天线混线生产，换型时间<5分钟

‌AI质量优化‌ 机器学习算法动态调整检测阈值，良率提升至99.8%

‌柔性生产‌ SMED技术适配小批量定制（如车载雷达天线）

三、核心优势

‌效率跃升‌：SMT贴装速度超80万点/小时，产能提升300%；

‌一致性保障‌：毫米波天线相位误差控制在±2°以内；

‌成本优化‌：人工依赖减少70%，不良品率降至0.2%。