一、核心功能与工作逻辑

‌微米级精准贴合‌：采用CCD视觉定位系统实现±0.01mm级对位精度，通过真空环境消除气泡褶皱；

‌全流程自动化‌：集成机械臂完成上料-对位-压合-下料闭环，支持7×24小时连续生产

‌多工艺兼容‌：适配OCA光学胶/液态LOCA/热压等工艺，覆盖玻璃、薄膜、金属基材

二、设备类型与应用矩阵

三、关键模块技术参数

‌对位系统‌：工业相机分辨率≥500万像素，定位响应时间≤50ms；

‌压合机构‌：伺服压力控制精度0.01MPa，温度范围RT~200℃；

‌除泡装置‌：真空度≤-90kPa，除泡合格率≥99.8%；

‌生产效率‌：手机屏贴合周期10-15秒/片，汽车屏≤60秒/片；

四、产业应用价值

‌良品率提升‌：人工操作缺陷率5%→自动化≤0.1%，年节省返工成本超百万；

‌智能制造升级‌：支持MES系统对接，实现工艺参数云端追溯与预警；

‌跨行业渗透‌

消费电子：折叠屏曲面贴合；

新能源：电池极片对齐精度±0.2mm；

医疗设备：无菌环境封装合格率99.95%；

五、选型核心维度

1. 材料兼容性——柔性屏需曲面压合模组

2. 精度层级——半导体级(μm) vs 电子级(0.1mm)

3. 扩展能力——模块化设计支持未来尺寸升级

4. 能耗指标——新型机型节电30%(vs 传统设备)

六、技术演进方向

‌AI驱动‌：深度学习优化压合参数，自适应材料变形补偿；

‌绿色制造‌：环保型低粘度胶水应用，降低VOC排放50%。

‌柔性适配‌：磁悬浮压头技术应对折叠屏曲率变化。